电话:0532-87017101

传真:0532-87017206-8052

邮箱:admin@dinfoncn.com

I
行业资讯

INDUSTRY INFORMATION

首页 > 行业资讯 > 行业资讯 >

台媒:富士康青岛芯片封测工厂破土动工,总投资600亿元

台媒:富士康青岛芯片封测工厂破土动工,总投资600亿元

2020-07-23

台湾媒体Digitimes 7月22日援引知情人士消息,富士康计划在青岛建设的先进半导体组装和测试工厂已于近日破土动工,投资总计600亿元人民币(约合86亿美元)。此外,青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。

知情人士称,富士康在青岛的新工厂将致力于为,5G和AI(人工智能)相关设备应用中使用的芯片解决方案,提供先进的封装技术,如扇出(fan-out)、晶片级键合(bonding)和堆叠(stacking)。

报道称,该工厂将于2021年做好投产准备,并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模,该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。